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Estados Unidos · Agencias y tiempo real · Bloomberg

Banks Eye $21 Billion of Bonds For Broadcom Chip-Financing Deal

Publicado por Bloomberg · Estados Unidos hace 1 h

Banks are planning to sell as much as about $21 billion of high-grade bonds as soon as early next year as part of a $63 billion funding package that Broadcom Inc. has pulled…

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MarketNews muestra el titular y el resumen publicados por el medio. El artículo completo se lee en el sitio del editor. (www.bloomberg.com)

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