← العودة إلى الصفحة الرئيسية
الولايات المتحدة · وكالات وأخبار لحظية · Business Wire

Helion Signs Letter of Intent for $175 Million CHIPS Award to Advance U.S. High Voltage Semiconductor R&D to Support Fusion Energy

نشره Business Wire · الولايات المتحدة منذ 18 س

Helion, a Washington-based fusion energy company, announced today it has signed a letter of intent with the U.S. Department of Commerce to receive up to ...

اقرأ المقال كاملًا على Business Wire سجّل الدخول للحفظ

يعرض MarketNews العنوان والملخص كما نشرتهما الوسيلة الإعلامية. المقال الكامل متوفر على موقع الناشر. (www.businesswire.com)

يستحق القراءة أيضًا